金屬陶瓷應用在哪些方面?它在應用中有這些難點!

作者:南京鑫銳新材料科技有限公司 瀏覽次數 :0 發布時間:2021-11-26 09:17:39

    陶器,通常被稱為無機非金屬材料,畢竟,人們直接把陶瓷定位在金屬的另一面,它們的性能差別很大。但二者各自的優點過于突出,因此許多場合需要陶瓷與金屬相結合,各顯優勢。那么金屬陶瓷應用在哪些方面?它在應用中有這些難點!一起來看看!


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金屬陶瓷應用在哪些方面?


    1、尤其是隨著5G時代的到來,半導體芯片的功率不斷增大,集成度和集成度都在不斷提高,散熱問題也日益突出,這無疑對封裝散熱材料提出了更嚴格的要求。能量電子器件封裝中,封裝基片是承上啟下的一個重要環節,起到散熱和機械支撐作用。陶片作為一種新型電子散熱性、高導熱、絕緣、耐熱、強度及熱膨脹系數與芯片相匹配的包裝材料,是電力電子元件理想的散熱器。


    2、當陶瓷用于電路時,首先必須將其金屬化,即在陶瓷表面涂上一層與陶瓷粘合牢固且不易熔化的金屬膜,使之導電,然后通過焊接過程與金屬導體或其它金屬導電層相連。


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金屬陶瓷在應用中有這些難點:


    1、由于陶瓷線脹系數小,金屬線的膨脹系數較大,造成接縫開裂。一般應妥善處理金屬中間層的熱應力問題。


    2、陶瓷本身的導熱性低,耐高溫沖擊性差。盡可能減小焊點和周圍溫度梯度,焊后控制冷卻速度。


    3、多數陶瓷導電性差,甚至是不導電的,難以使用電焊。


    4、由于陶瓷材料具有穩定的電子配位,因此,金屬與陶瓷的連接是不可能的。陶器金屬化或活性釬焊。


    5、由于陶瓷材料大多是共價晶體,不容易變形,常發生脆性斷裂?,F在,常用的方法是通過中間層來降低焊接溫度。


    6、陶瓷與金屬焊接的結構設計不同于一般的焊接,一般分為平封結構、套封結構、封針結構和對封結構,其中套封結構效果好,這類接縫結構的生產要求非常高。


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